券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗)料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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